Hohe Präzision – Die Miejing BGA-Schablone ist eine hochpräzise BGA-Reballing-Vorlage.
Kompatibilität: Kompatibel mit iPhone 11, 11 Pro, 11 Pro Max
Wärme: Kann mit direkter Hitze verwendet werden.
21,49 € Bei Amazon ansehenAmazon-Preis ab 2022-11-29 01:16Produktpreise und Verfügbarkeit entsprechen dem angegebenen Stand (Datum/Uhrzeit) und können sich ändern. Für den Kauf dieses Produkts gelten die Angaben zu Preis und Verfügbarkeit, die zum Kaufzeitpunkt Amazon angezeigt werden.
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Mijing BGA Reballing Schablone kompatibel mit iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max (iph-13)
Produktinformation
KompatibilitätKompatibel mit iPhone 11 11 Pro 11 Pro Max
WärmeKann mit direkter Hitze verwendet werden
Erforderliches Werkzeug Dies ist ein notwendiges Werkzeug zum Reballen von Eisen
Klein und
Stark
Dieses Produkt ist klein und stark
Mijing BGA Reballing Schablone kompatibel mit iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max (iph-13)
Rezension Mijing BGA Reballing Schablone kompatibel mit iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max (iph-13)